IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結設備優(yōu)秀企業(yè)介紹：硅酷科技

點擊次數(shù)：1405 更新時間：2023-09-19 【打印此頁】【關閉】

硅酷科技基于自有核心底層運控算法技術，研發(fā)、生產(chǎn)并銷售智能高速高精度貼片設備，服務于涵蓋功率半導體、先進封裝等領域的頭部客戶。目標成為半導體多場景封裝行業(yè)世界一流的、高速高精度高穩(wěn)定性解決方案服務商。

硅酷科技創(chuàng)始人及研發(fā)團隊均來自全球頂級設備龍頭企業(yè)，深耕半導體行業(yè)十余年，從業(yè)經(jīng)驗豐富。團隊開發(fā)的 IGBT 貼片設備上市一年已獲得功率器件龍頭企業(yè)數(shù)千萬訂單。在碳化硅預燒結設備領域，公司率先打破歐美壟斷，進入主流車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶，是國內領先量產(chǎn)認證的設備廠商。

公司獲得多家（中車資本、琢石資本、華金資本、中興創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、匯川技術、梅花創(chuàng)投和騰訊高管等）一線基金青睞、認可和支持，陸續(xù)獲得數(shù)億的股權融資，保障了企業(yè)快速發(fā)展的動力。目前，公司在珠海、香港、深圳、蘇州設有辦公點，并在全球范圍內擁有百余名員工。

硅酷科技的愿景是，在高精密封裝設備細分領域實現(xiàn)國人追趕、超越歐美領導者的夢想，發(fā)揚團結合作、精益求精的作風，為先進裝備行業(yè)的持續(xù)發(fā)展不懈奮斗。

☆ 2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立，初始員工 5 人，是一家小微型企業(yè)，專注于高速高精度封裝、測試設備的研發(fā)和制造。

☆ 2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長
硅酷科技深耕半導體封裝設備領域，以技術自主研發(fā)為根基，陸續(xù)推出數(shù)個智能高精密封裝產(chǎn)品，累計獲得上億訂單。公司完成多輪股權融資，團隊人數(shù)達百余人。公司榮獲珠海獨角獸種子企業(yè)、創(chuàng)新中小企業(yè)、專新特精中小企業(yè)及各類創(chuàng)業(yè)大賽、科創(chuàng)大賽金獎諸多榮譽。

☆ 2023 年 | 硅酷科技再上新臺階，喬遷新址
硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日，喬遷獨立研發(fā)中心大樓，落成 3000 平新生產(chǎn)中心，滿足月出貨上百臺設備的生產(chǎn)需求。

全自動 IGBT 模塊貼裝設備

全自動 IGBT 模塊貼裝設備已獲龍頭企業(yè)數(shù)千萬訂單，與傳統(tǒng) DIE BOND 不同，為面向功率半導體市場，配備了更加強大的 BONDHEAD 系統(tǒng)，搭配多種芯片物料的運載模塊，更加智能的物料/模塊轉換與人機交互系統(tǒng)，實現(xiàn)了對行業(yè)內多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應。該產(chǎn)品適用性廣，模塊化設計可根據(jù)客戶需求進行靈活配置。單機處理多種物料也可以連線生產(chǎn)，滿足客戶產(chǎn)能的靈活調配需求。

◆ 支持銀膏和銀膜工藝，全面滿足多元物料應用場景

◆ 支持華夫盤、wafer 和卷帶多種上料方式

◆ 配備高精度 BONDHEAD 系統(tǒng)，精度可達 7um